产品 · 层压机
三大核心层压平台，围绕您的工艺量身打造
真空层压实现无缺陷贴合，卷对卷干膜层压满足连续化生产，全自动裁切层压则专为片材式HDI基板而设计。
真空层压实现无缺陷贴合，卷对卷干膜层压满足连续化生产，全自动裁切层压则专为片材式HDI基板而设计。
从无气泡真空层压到连续化卷对卷生产，每一款平台均为自主研发——助您根据材料、应用与需求选择最合适的平台。
我们的层压机产品线全面覆盖从大批量FPCB生产到高精度HDI基板的多样化需求。每种机型均可根据客户具体要求进行定制，为您的特定应用提供最佳性能。
| 设备名称 | 卷对卷层压机 | 全自动裁切层压机 | 真空层压机 | 减压层压机 |
|---|---|---|---|---|
| 型号 | FPC-DFW-500P | MFP-600 | MVR-500 | HLM-AV610N |
| 加工方式 | 卷对卷 | 卷对片 | 卷对卷 | 卷对片 |
| 有效宽度/尺寸 | 宽度500mm | 250×250 至 610×610mm | 宽度500mm | 200×200 至 610×610mm |
| 层压速度 | 最大6.0m/min | 最大6.0m/min | 最大6.0m/min | 最大6.0m/min |
| 层压环境 | 常压 | 常压 | 真空（50Pa） | 减压（13.3kPa） |
| 薄膜裁切 | — | 全自动裁切方式 | — | 全自动裁切方式 |
| 应用 | 批量生产 FPCB、刚挠结合板 | 批量生产 HDI基板 | 批量生产 高附加值基板生产 | 批量生产 高附加值基板 |
| 设备图 |  |
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