已被众多客户引入FPC、COF、触控面板传感器及FMM生产工艺——始终保持业界第一的精度、业绩与可靠性。三款机型基于同一平台打造:通用型、高精度型与紧凑定制型。

用途:高性能卷对卷真空层压机,已被众多客户引入FPC、COF、触控面板传感器及FMM生产工艺——始终保持业界第一的精度、业绩与可靠性。
特点:
| 最大宽度 | MVR-250:260mm MVR-500:550mm |
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| 最大加工宽度 / 厚度 | 250mm / 0.03–0.5mm(片材最大2mm) |
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| 可达真空度 | 10分钟内最高达50Pa |
| 辊压方式 | 气压 |
| 适用温度 | 室温–150°C(空载) |
| 节拍 | 0.3–2m/min |
| 设备尺寸 | 宽2500 × 深1500 × 高1750mm |
| 电源 | 三相200V 20kVA |
| 重量 | 3500kg |

用途:MVR-250/500平台的升级版本,专为需要更高层压精度的客户设计——包括超精细图形电路制造。
特点:
| 最大宽度 | MVRS-250:260mm MVRS-500:550mm |
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用途:基于MCK在高精度电子元器件领域积累的可靠性与先进技术,打造的定制化紧凑设计卷对卷真空层压机。
| 最大宽度 | MVRC-250T:260mm |
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