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卷对卷真空层压机

已被众多客户引入FPC、COF、触控面板传感器及FMM生产工艺——始终保持业界第一的精度、业绩与可靠性。三款机型基于同一平台打造:通用型、高精度型与紧凑定制型。

卷对卷真空层压机

通用型真空层压机

MVR-250 / MVR-500
MVR-250/500通用型真空层压机

用途:高性能卷对卷真空层压机,已被众多客户引入FPC、COF、触控面板传感器及FMM生产工艺——始终保持业界第一的精度、业绩与可靠性。

特点:

  • 温度分布稳定
  • 层压精密
  • 无气泡(无微空隙)
  • 良品率高

型号 / 最大宽度

最大宽度MVR-250:260mm   MVR-500:550mm

规格参数(以MVR-250为例)

最大加工宽度 / 厚度250mm / 0.03–0.5mm(片材最大2mm)
可达真空度10分钟内最高达50Pa
辊压方式气压
适用温度室温–150°C(空载)
节拍0.3–2m/min
设备尺寸宽2500 × 深1500 × 高1750mm
电源三相200V 20kVA
重量3500kg

卷对卷真空层压机

高精度真空层压机

MVRS-250 / MVRS-500
MVRS-250/500高精度真空层压机

用途:MVR-250/500平台的升级版本,专为需要更高层压精度的客户设计——包括超精细图形电路制造。

特点:

  • 优化设计,将真空引起的形变降至最低
  • 重复层压精度更高
  • MVR-250/500的升级版本
  • 可用于超精细图形电路制造

型号 / 最大宽度

最大宽度MVRS-250:260mm   MVRS-500:550mm

卷对卷真空层压机(定制款)

紧凑设计卷对卷真空层压机

MVRC-250T
MVRC-250T紧凑设计卷对卷真空层压机
MVRC-250T滚轮与薄膜输送机构示意图
内部滚轮与薄膜输送机构

用途:基于MCK在高精度电子元器件领域积累的可靠性与先进技术,打造的定制化紧凑设计卷对卷真空层压机。

型号 / 最大宽度

最大宽度MVRC-250T:260mm

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欢迎联系我们的团队,咨询MVR-250/500、MVRS-250/500、MVRC-250T的规格、可选配置或您具体的工艺需求。

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