我们致力于层压设备的研发、制造、销售与维护，产品可稳定运行20年以上——从用于PCB与半导体封装的真空层压，到工业与办公用层压设备，一应俱全。
覆盖电子・电器相关及工业应用的完整产品阵容。
在真空腔体内实现无气泡层压，适用于凹凸基材与晶圆。
面向FPC及刚挠结合板生产的卷对卷干膜层压设备。
无需预粘步骤，自动将卷状材料裁切为任意尺寸并完成层压。
通过持续改良，我们不断提升真空层压机的性能，并始终采用最新技术。
MCK的定制化能力源于三大优势。
通过与每位客户的深入沟通，我们不仅了解客户明确提出的需求，也挖掘潜在需求——进而提出完全围绕其生产线和应用场景定制的产品方案。
各领域的专业团队协同作战，从概念设计、结构设计到组装、测试与优化，全程一手包办——即使在半导体、电子元器件、玻璃等高精度领域，也能提供稳定可靠的品质。
正因每台设备都是定制打造，我们同样重视安装后的支持与维护。专业团队在交付后持续密切跟进，确保设备长期保持稳定性能。
