常压全自动裁切层压机
常压全自动裁切层压机
MFP-600
用途：在常压条件下，自动将卷状薄膜裁切至所需尺寸并精密贴合至基材，专为HDI基板批量生产而设计。
特点：
- 全自动裁切方式，自动送料并按工件尺寸裁切薄膜
- 可处理250×250至610×610mm的片材尺寸
- 贴合方式灵活，适用于多种应用场景
- 结果稳定可靠，适合高批量生产
规格参数
| 有效尺寸 | 250×250至610×610mm |
|---|---|
| 层压速度 | 最大6.0m/min |
| 层压环境 | 常压，兼容洁净室 |
| 薄膜裁切 | 全自动裁切方式 |
卷对片层压，自动将薄膜裁切至所需尺寸——提供适用于HDI基板的常压平台，以及适用于高附加值基板的真空（减压）平台。
用途：在常压条件下，自动将卷状薄膜裁切至所需尺寸并精密贴合至基材，专为HDI基板批量生产而设计。
特点：
| 有效尺寸 | 250×250至610×610mm |
|---|---|
| 层压速度 | 最大6.0m/min |
| 层压环境 | 常压，兼容洁净室 |
| 薄膜裁切 | 全自动裁切方式 |
用途：卷对片干膜层压，自动将薄膜裁切至所需尺寸，并在减压条件下完成层压，实现高附加值基板的无缺陷贴合。
特点：
| 有效尺寸 | 200×200至610×610mm |
|---|---|
| 层压速度 | 最大6.0m/min |
| 层压环境 | 减压（13.3kPa） |
| 薄膜裁切 | 全自动裁切方式 |