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电子・电器相关

阻焊膜预粘装置

MTA-600
阻焊膜预粘装置 MTA-600

用途:在真空层压前将阻焊膜预粘至基板,用于电子基板生产。

特点:先将薄膜自动裁切至工件尺寸,再将其精密无褶皱地预粘至基板。

规格参数

有效宽度300–600mm
速度0–5.0m/min
设备尺寸(宽)1420 × (深)2120 × (高)1700mm
供气要求最低0.4Mpa
电源三相 AC200V
重量850kg

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