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干膜层压机(手动型)

三种规格的手动型干膜层压机——MDF-200C、MLP-600W与ML-200——面向印制电路板生产。

干膜层压机(手动型)

MDF-200C
干膜层压机(手动型)MDF-200C

特点:采用不锈钢结构,符合Class 1000洁净室标准,内置除尘与静电消除功能。相比同类设备,操作、维护更简便,安全性更高。

最大加工尺寸200mm
层压速度0.2–2.0m/min
加压方式气缸
温度控制范围室温–130°C
设备尺寸(宽)850 × (深)600 × (高)1300mm
供气要求干燥空气 0.5Mpa
电源三相 AC200V 1.7kW
重量150kg

干膜层压机(手动型)

MLP-600W
干膜层压机(手动型)MLP-600W

特点:可生产高精度、高品质基板。内置预热装置,保持层压过程稳定。

有效宽度100–550mm
速度0–3.0m/min
加压方式气缸
温度控制范围室温–150°C
设备尺寸(宽)1110 × (深)1200 × (高)1220mm
供气要求最低0.5Mpa
重量280kg

干膜层压机(手动型)

ML-200
干膜层压机(手动型)ML-200

特点:体积小巧、价格实惠,适合制造与实验室场景使用。

有效宽度最大200mm
速度0–3.0m/min
加压方式气缸
温度控制范围室温–150°C
设备尺寸(宽)700 × (深)400 × (高)755mm
供气要求最低0.5Mpa
电源三相 AC200V 1.5kW
重量100kg

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