用途：用于BGA/CSP打印头及HDD制造。
特点：以较低的张力输送薄型双面柔性基材，将光阻膜裁切至任意宽度，并通过自动分切完成层压。
可选配置：附传感器的下吹装置。
规格参数
| 有效宽度 | 60–160mm |
|---|---|
| 清洁方式 | 粘性橡胶滚轮转印方式 |
| 加压方式 | 气缸加压 |
| 薄膜分切 | 一键设定，上下双向 |
| 设备尺寸 | （宽）1100 × （深）4000 × （高）1800mm |
| 供气要求 | 0.4Mpa以上 |
| 电源 | 三相200V |
| 重量 | 3000kg |
用途：用于BGA/CSP打印头及HDD制造。
特点：以较低的张力输送薄型双面柔性基材，将光阻膜裁切至任意宽度，并通过自动分切完成层压。
可选配置：附传感器的下吹装置。
| 有效宽度 | 60–160mm |
|---|---|
| 清洁方式 | 粘性橡胶滚轮转印方式 |
| 加压方式 | 气缸加压 |
| 薄膜分切 | 一键设定，上下双向 |
| 设备尺寸 | （宽）1100 × （深）4000 × （高）1800mm |
| 供气要求 | 0.4Mpa以上 |
| 电源 | 三相200V |
| 重量 | 3000kg |