カバーレイ真空ラミネーター
MCV-250型
用途
表面に凸凹のあるビルトアップ基板、ウエハーのボンディング、COF/FPC基板等に真空でフィルムを気 泡なく貼り合わせる装置
特長
巻き出し巻き取り装置を追加することによりバッチ式ながらロールtoロールでの連続貼り合わせも可能です。
製品仕様
■最大ワーク – Max workpiece width
300×300mm
■ワーク厚み – Work thickness
50μm~2mm
■達成真空度 – degree of achievement
5hPa以下
■成形温度 – Forming temperature
常温~150℃
■機械寸法 – Device dimensions
(W)2900×(D)1500×(H)1500mm
■エアー源 – Air supply
ドライエアー0.5MPa
■電源 – Power supply
3φ AC 200V 5.5kW
■重量 – Weight
2500kg
