表面に凸凹のあるビルトアップ基板、ウエハーのボンディング、COF/FPC基板等に真空でフィルムを気 泡なく貼り合わせる装置

巻き出し巻き取り装置を追加することによりバッチ式ながらロールtoロールでの連続貼り合わせも可能です。

■最大ワーク – Max workpiece width
300×300mm

■ワーク厚み – Work thickness
50μm～2mm

■達成真空度 – degree of achievement
5hPa以下

■成形温度 – Forming temperature
常温～150℃

■機械寸法 – Device dimensions
（W）2900×（D）1500×（H）1500mm

■エアー源 – Air supply
ドライエアー0.5MPa

■電源 – Power supply
3φ AC 200V 5.5kW

■重量 – Weight
2500kg