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ラミネーター

フィルム仮付装置

SR-500MB

用途

本装置は、FPCB後工程に良く行われる接着加工工程の接着物(カバーレイ、シールド材、両面テープ、PIテープなど)をCCDカメラによるアライメント後、ワークに高精度で自動貼り合わせる装置です。
従来の専用機より多くの接着物や形状に対応出来るので、多目的な活用が可能で、装置の稼働率が高くなる装置です。又、1回の貼り付けで多数の接着物(列ごと)を貼り付ける多点方式を採用、生産性を画期的にUPさせた装置です。

特長

高密度多層基板、リジッド・フレックス基板、半導体パッケージ用サブストレート生産工程など、接着物を必要とする工程であれば、本装置の活躍が存分に期待できます。

製品仕様

■有効幅 – Effective width
250×300〜520×520mm

■速度 – Speed
2.5sec/piece

■機械寸法 – Device dimensions
(W)1650×(D)1700×(H)1800mm

■貼付け制度 – Bonding accuracy
±100μm以内 Within ±100μm

■温度 – Temp.
150℃ MAX

■電源 – Power supply
3φ AC 200V

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