ISO9001：
2000 認証取得認証取得場所、東京工場
カバーレイ真空ラミネーター
MCV-250型
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| 表面に凸凹のあるビルトアップ基板、ウェーハのボンディング、COF/FPC基板等に真空でフィルムを気
泡なく貼り合わせる装置です。 |
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| 巻き出し巻き取り装置を追加することによりバッチ式ながらロールtoロールでの連続貼り合わせも可能で す。 |
製品仕様
最大ワーク - Max workpiece width
300×300mm
達成真空度 - degree of achievement
5hpa以下
対象ワーク厚み - Object work
thickness
50μm〜2mm
成形温度 - Forming temperature
常温〜150℃
機械寸法 - Device dimensions
（W）2900×（D）1500×（H）1500mm
エアー源 - Air supply
ドライエアー0.5Mpa
電源 - Power supply
3相 AC 200V 5.5KW
重量 - Weight
2500kg
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