2009年 MCK  半導体パッケージ技術展出展機の御案内

Information of a exhibition
                                             半導体パッケージング技術展 (出展機)

   1 フィルム仮付け装置”MTA-603”
     用途:FPCB、PCBに感光性カバーレイフィルム、ドライフィルムを内貼りで仮付けする装置
     実演いたします。

   2 端子補強板仮付け装置”MAB-250”
     用途:FPCBに端子補強材をCCDカメラによりアライメントして高精度に貼合わせる装置
     実演いたします。

   3 オートカットラミネーター”MFA-500"
     用途:シート状のワークに各種機能性フィルムを額縁状に貼合わせる装置
     実演いたします。

   4 ドライフィルムラミネーター”MDF-200C”
     用途:ウエハー及びPCBにドライフィルムおよび各種機能フィルムを貼合わせる装置
     展示します。

   5 小型ドライフィルムラミネーター”MN-8”
     用途:ウエハーにドライフィルムをノンテンションで貼合わせる装置
     実演いたします。
   
                   その他(ビデオ放映)

   1   シートtoロール(追従式)ラミネーター(MLW-250) 新製品
     用途:シート状のFCCLなどのワーク材をラミネートして巻き取る装置。
         次工程の加工作業を連続で作業できる。
  
   2   自動外形抜装置(ビジョンプレス)(SR-500VP)
     用途:CCDカメラにより高精度に外形抜きする装置。 
    
   3   カバーレイ自動仮付装置(SRーCBシリーズ)
     用途:FPC基板に自動で高精度にカバーレイフィルムを仮付けする装置、
                      ロールtoロール式および枚様式タイプ有り。   
     
  

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