2009年 MCK 半導体パッケージ技術展出展機の御案内
Information of a
exhibition
半導体パッケージング技術展 (出展機)
1 フィルム仮付け装置”MTA-603”
用途:FPCB、PCBに感光性カバーレイフィルム、ドライフィルムを内貼りで仮付けする装置
実演いたします。
2 端子補強板仮付け装置”MAB-250”
用途:FPCBに端子補強材をCCDカメラによりアライメントして高精度に貼合わせる装置
実演いたします。
3 オートカットラミネーター”MFA-500"
用途:シート状のワークに各種機能性フィルムを額縁状に貼合わせる装置
実演いたします。
4 ドライフィルムラミネーター”MDF-200C”
用途:ウエハー及びPCBにドライフィルムおよび各種機能フィルムを貼合わせる装置
展示します。
5 小型ドライフィルムラミネーター”MN-8”
用途:ウエハーにドライフィルムをノンテンションで貼合わせる装置
実演いたします。
その他(ビデオ放映)
1 シートtoロール(追従式)ラミネーター(MLW-250) 新製品
用途:シート状のFCCLなどのワーク材をラミネートして巻き取る装置。
次工程の加工作業を連続で作業できる。
2 自動外形抜装置(ビジョンプレス)(SR-500VP)
用途:CCDカメラにより高精度に外形抜きする装置。
3 カバーレイ自動仮付装置(SRーCBシリーズ)
用途:FPC基板に自動で高精度にカバーレイフィルムを仮付けする装置、
ロールtoロール式および枚様式タイプ有り。